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聚四氟乙烯覆铜板（TFSF）
聚四氟乙烯覆铜板
本产品是由纯净级聚四氟乙烯板（PTFE）为基材，以聚全氟乙丙烯薄膜为热合层， 将铜箔附在聚四氟乙烯板材上热压而成，它具有优异的电性能、耐热性，适用于制作 高温、高频下的各类线路板。
特点及用途
由于该产品中优良的PTFE 纯度和均匀度，它的介电常数稳定、损耗小、铜箔附着力强等特点，应用于雷达、卫星通讯、功放、低噪音放大器、卫星高频头、低损耗天线、广播发射机等各类微波电路，频率可用在 40G 以上。
型号及规格
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型号 |
厚度（mm） |
厚度公差（mm） |
外形尺寸（mm) |
备注 |
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TFSF-220
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0.5 |
±0.05 |
100×120 |
特殊尺寸可根据客户需要定制 |
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0.8 |
±0.05 |
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1.0 |
±0.08 |
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1.5 |
±0.1 |
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2.0 |
±0.15 |
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3.0 |
±0.25 |
性能指标
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类别 |
项目 |
测试条件 |
单位 |
指标数值 |
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基本 |
比重 |
常态 |
g/cm3 |
2.1～2.2 |
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吸水率 |
常温下在蒸馏水中 |
% |
≤0.01 |
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翘曲度 |
单面板 |
mm/mm |
0.1 |
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双面板 |
mm/mm |
0.05 |
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剥离强度 |
铜箔附着力 |
N/cm |
＞1 |
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剪切性能 |
冲孔间不分层的最 |
mm |
1.0 |
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电气 |
体积电阻率 |
常态 |
Ω·cm |
＞1015 |
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表面电阻率 |
常态 |
Ω |
＞1013 |
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插销间电阻 |
500V 直流/常态 |
Ω |
≥1011 |
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表面抗电强度 |
常态 |
Kv/mm |
≥1.80 |
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湿态 |
Kv/mm |
≥1.65 |
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介电常数 |
10GHz |
εr |
2.2 |
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介质损耗角正切值 |
10GHz |
tanδ |
0.0009 |
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耐热 |
热传导系数 |
/ |
W/m·℃ |
0.26 |
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收缩率 |
沸水中煮 2 小时 |
% |
0.001 |
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热变化率（典型值） |
-50℃～150℃ |
ppm/℃ |
157 |
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热膨胀系数（典型值） |
-55℃～280℃ |
ppm/℃ |
X |
46 |
|
|
Y |
47 |
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|
Z |
236 |
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使用温度 |
高温试验箱 |
℃ |
-80～+150 |
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耐回流焊温度 |
回流焊炉 |
/ |
不起泡、不分层 |
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阻燃等级 |
UL-94 |
% |
V0 |
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化学 |
本产品耐气候、耐化学性能优良，可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻， |
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